《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

旺矽董事會同步通過股利分派案,決議配發每股現金股利7.5元,金額創歷年次高,盈餘配發率約53.88%。以7日收盤價321元計算,現金殖利率約2.34%。公司將於6月13日召開股東常會。

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旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務,以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力,其中垂直探針卡(VPC)、懸臂式探針卡(CPC)市佔率均稱冠臺廠,新事業羣則爲先進半導體測試(AST)及高低溫測試(Thermal)設備。

旺矽2023年第四季合併營收21.96億元,季增1.96%、年增16.03%,連3季創高。營業利益3.52億元,季減12.19%、年增25.42%,改寫第三高。惟因匯損拖累業外轉虧,歸屬母公司稅後淨利2.75億元,季減33.29%、年增14.47%,仍創同期新高,每股盈餘2.92元。

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累計旺矽2023年合併營收81.47億元、年增9.92%,連6年創高。營業利益14.71億元、年增17.86%,續創新高。配合業外收益1.1億元、改寫次高挹注,歸屬母公司稅後淨利13.11億元、年增8.1%,每股盈餘13.92元,亦雙雙續創新高。

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觀察旺矽本業獲利「雙率」表現,受惠高毛利產品貢獻提升,2023年第四季毛利率47.58%、營益率16.07%,雖較第三季下滑,仍優於前年同期,分創同期次高及新高。全年毛利率47.83%、營益率18.06%,分創近17年、近13年高,

旺矽表示,公司主力的主力探針卡產品,受惠AI趨勢與車用電子相關高速運算(HPC)帶動的晶片需求,以自身全球化佈局及在地化服務的雙重優勢,與國際級客戶持續緊密合作,預期將在各個新技術應用領域持續服務客戶,提供高度客製化的測試需求。

在光電測試(PA)領域方面,旺矽持續提升自身技術能力,從傳統LED殺價紅海中轉型爲垂直腔面發射雷射器(VCSEL)及Micro LED爲主的領導供應商,成爲國際級客戶在多數新應用領域的首選合作廠商,後續將持續強化與國際級品牌客戶合作。

而在高低溫測試(Thermal)與先進半導體測試(AST)領域方面,旺矽以自身研發的創新技術,爲客戶提供高度客製化測試方案,提供客戶在開發新晶片時所需的測試技術,持續在國際間贏得更高的產品市佔率。

展望2024年,多數研調機構與半導體領導廠商都認爲今年將恢復成長,由於HPC需求持續成長,旺矽認爲探針卡相關產品需求有望帶動營運續揚,毛利率估可持穩去年高檔水準,並規畫擴增垂直式探針卡及微機電(MEMS)探針卡產能,法人看好營運可望持續創高。

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